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PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
PCB设计：使辐射最小化的布线策略
对于内部带状线层（图1），通过由平面之间的信号走线引导的多层PCB介质材料进行电磁（EM）能量传播，但它在外部微带层上的行为略有不同。微带层通常在一侧有完整接地平面，且允许辐射从无边无际的表面进入空气 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
TTM高级工程师剖析成像工艺
TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市，I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题，Lo ...查看更多
延期公告 || 2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于全国各地疫情严 ...查看更多
延期公告 || 2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于全国各地疫情严 ...查看更多
